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インフィニオンテクノロジーズは,IEEEMTT-SInternationalMicrowaveSymposiumにおいて,銅ベースの革新的なオープンキャビティ型プラスチックパッケージを採用した,RFパワートランジスタの新ファミリを発表した。この新しいEPOCパッケージは,銅の持つ高い熱伝導性によって耐熱性が12%向上し,従来のセラミックパッケージと同等の熱性能とRF性能を実現しつつ,総コストを抑え,信頼性を高めることができる。EPOCパッケージ,薄型ダイ,独自のダイアタッチ技術によって,同社は,セルラー･インフラストラクチャの量産市場向けに,高い信頼性と一貫性… |
