ウェハレベルMEMSパッケージング技術

	(10/14) ウェハレベルMEMSパッケージング技術【ELISNET】 http://www.elisnet.or.jp/event/event_detail.cfm?event_id=9753

	概　要利益の出るMEMSを目指して！MEMSデバイスコストの半分以上を占めるといわれるパッケージングについて※九州大学大学院工学研究院の澤田教授よりMEMSの成功例のご紹介※ウェハ接合装置やナノインプリント装置で知られる、イーヴィーグループジャパンより、ウェーハボンディング技術及びアプリケーション、またチップレベルでのボンディング技術の講演を※WLPをシステム基板に内蔵する技術とその技術の確立のためのコンソーシアム設立でも知られるカシオ計算機より、小型、低コスト、高性能、高信頼性からＭＥＭＳ対応への発展を睨ん…

(10/14) ウェハレベルMEMSパッケージング技術 【ELISNET】