“次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開”

	(10/15) “次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開” 【ELISNET】 http://www.elisnet.or.jp/event/event_detail.cfm?event_id=9765

	概　要■16:10～16:40ジョージア工科大学客員教授大阪大学講師(元)IBMFellow塚田裕氏Ⅹ.三洋半導体のパッケージ技術実装開発戦略と2009年の展開■16:50～17:20三洋半導体(株)パワーマネージメント事業本部HIC事業部HIC技術部部長酒井紀泰氏ⅩⅠ.ASETのパッケージ実装技術開発と2009年の展開■17:30～18:00技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)三次元積層技術研究部部長嘉田守宏氏ⅩⅡ.懇親会～立食パーティー～各講師と聴講者・ご来賓の方々との親睦、最新情報交換の場を設けましたので、デバイス・材料・装置・電子機器の開発担当…

(10/15) “次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開” 【ELISNET】